今日、高速で高周波信号の伝送ニーズが増加する中、極細同軸線(Micro Coaxial Cable)はその小型化構造、高い伝送帯域幅、そして優れた信号完璧性を持ち、ハイビジョンカメラ、ラップトップ、医療画像機器、車載システムなどの精密電子分野に広く用いられています。しかし、高周波信号に伴う電磁干渉(EMI)と信号干渉の問題は、設計と調整段階でエンジニアが直面する厄介な課題となります。本稿では、Hirose DF36-40P-0.4SDを例に、五つの重要なステップを通じて、極細同軸線束の信号干渉問題を体系的に解決する方法を紹介します。

一、五歩でミクロコックスイアルケーブルの信号干渉問題を解決します
第1歩:高性能なコネクタを選択してください
解決信号干渉の第一歩は、優れた遮蔽性能と高接触信頼性を持つ接続器を選ぶことです。
ヒロセDF36-40P-0.4SDは、40ピン、0.4mmピッチの極細同軸線接続器で、高速伝送に特化しており、優れたEMI抑制能力を持ち、信号伝送の安定性と一貫性を大幅に向上させます。
第2歩:線束レイアウトを合理的に計画する
極細同軸線の内部構造は精密ですが、配線が過密であったり、線の長さが長すぎたり、高電力線と並行してあったりすると、信号の干渉とEMIの強化につながります。
設計段階では、できるだけケーブルの長さを短くし、高ノイズ領域を避け、合理な配線でループや交差点を減らして、干渉リスクを元から低減する必要があります。
第3歩:強化接地と屏蔽設計
DF36-40P-0.4SD コネクタは金属シールドケース構造を備え、極細同軸線の多重シールド層を組み合わせることで、360°の全方位保護を実現します。
同時に、コネクタのシールド層とシステム接地間の低抵抗接続を確保し、浮遊や不完全な接続を避け、システムの干渉耐性をさらに強化する必要があります。
第4ステップ:PCB配線戦略の最適化
高頻応用において、PCB布線が信号の完整性に大きな影響を与えます。信号線が等長で、インピーダンスが一致し、ノイズの高いデバイスエリアから遠ざける必要があります。
ヒロセDF36-40P-0.4SDのパッドレイアウトデザインはコンパクトで、高密度ボード上のアプリケーションをサポートし、高速信号パスの完全性とバランスの最適化が容易です。
第5歩:シグナルインテグリティテストを実施します
試作機の検証と大量生産の前段階で、TDR(時域反射分析)、SパラメータテストおよびEMIテストなどにより、配線システムの信号性能を全体的に評価すべきです。データフィードバックを通じて設計を即座に最適化し、最終製品が高速伝送においても信号の安定性と干渉抵抗能力を維持するようにします。

二、ヒロセDF36-40P-0.4SDコネクタ概要
DF36-40P-0.4SD(51) は、マイクロコアックスialiケーブル用に特別設計された高密度コンectorで、スペースが限られており、信号の完全性に対する要求が非常に高いアプリケーションシーンに適しています。例えば:
ハイビジョンカメラおよび画像システム
医療画像と検出装置
ドローンと車載映像モジュール
工業と消費電子の高周波インターフェース
主要仕様パラメータ:
・タイプ:プラグ(プラグ)
ピン数:40ピン
スペース:0.4mm
定电流:0.25A
•定格電圧(AC):30V
・適用線規:AWG 40 ~ AWG 46

科学的コネクタ選型、配線レイアウトの最適化と屏蔽接地設計を通じて、厳格な信号整合性確認を補助することで、EMI問題を効果的に抑制し、極細同軸線束が高频システムにおいて安定性と高い伝送性能を保つことができます。
ヒロセDF36-40P-0.4SDの優れた構造設計と電気性能は、高速で小型化された製品に理想的な接続解決策を提供します。
私たちは長期間、高速信号ラインおよび極細同軸線束の設計とカスタマイズに専念しており、クライアントに安定かつ信頼性の高い高速接続ソリューションを提供することに取り組んでいます。関連するニーズがあれば、またはもっと詳しく知りたい場合は、以下に連絡してください:尹經理
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