カメラモジュール、ディスプレイインターフェース、AI計算モジュールなど高速接続領域では、極細同軸線（マイクロコアックス）が優れた信号整合性、小型化構造、優れた電磁遮蔽特性を持つことから、MIPI、USB4、HDMI、DisplayPort、SerDesなどの高速リンクの主流選択となっています。エンジニアが高速インターフェースを設計する際には、高速信号伝送が「ダブルシールド」構造を必須とするかどうかという重要な問題に直面することがよくあります。
本文は構造の違い、適用シーン、選択推奨の3つの視点から系統的な分析を行います。
一、極細同軸線束構造とシールドの違い
極細同軸線は、中心導体、絶縁層、金属シールド層、および外被套から構成されています。その直径は一般的に0.2mmから0.5mmに過ぎません。正確な抵抗、低損耗、低串音、そして優れた柔軟性などを持ちます。
その中で、遮蔽構造はパフォーマンスに影響を与える主要な要因の1つです：
単屏蔽：一層の金属織物または金属箔を使用。優点は柔軟性が良く、軽量でコストが低いこと、多くの中高速信号の需要を満たせることです。
ダブルシールド：通常「内層金属箔 + 外層金属織物」の複合構造で、EMI防護がより強力であり、複雑で高い干渉環境に適していますが、柔軟性とコストには少し影響があります。
どのシーンで絶対にダブルシールドを使用しなければならないか？
高速信号リンクが必ずしもダブルシェルドが必要ではありませんが、以下の状況では、シグナルの完全性とシステムの安定性を確保するために、ダブルシェルド構造の採用が推奨されます：
信号バンド幅が高い（>10Gbps）ため、共模ノイズに敏感です。
周辺には電源、大電流、RFモジュール、アンテナなどの強い干渉源があります。
ケーブルが長い場合、または複数本の微同軸線が並行して密に布線されている場合。
システムレベルのEMC（電磁干渉）要求は厳しい、例えば車載カメラシステム、無人機、医療電子など。
5. RFリンクまたは高感度のアナログ信号チャネルは、ノイズ余裕に対する要求がより高い。
三、単屏蔽が主流の選択肢であり、重要なのはデザインの品質です
多くの消費電子、携帯端末、ディスプレイモジュールなどで、高品质な単層被覆ミニ同軸線で信頼性の高い高速伝送を確保できます。
影響性能の鍵となる要因はしばしば工芸であり、而非屏蔽層の数量です。包括：
高密度編織または優質な镀銀箔で、遮蔽完全性を保証します。
合理に接地パスを設計し、共模回流干渉を減らします。
360°の安定な屏蔽接続端子を施し、屏蔽断点の回避を図ります。
そのため、双重屏蔽を選ぶよりも、先にインピーダンス制御、屏蔽の連続性、接地処理の完全性を確保することが優先される。
高速信号リンクは必ずしもダブルシールドの極細同軸線束を使用する必要はありません。ダブルシールドの採用は、バンド幅、干渉環境、線束の長さ、およびシステムのEMC要求を総合的に判断すべきです。
多数中速から中高速の応用において、構造が良くて単屏蔽の線束で安定して動作することができます；しかし、強い干渉、高速または高信頼性のシーンでは、双屏蔽がより安定した干渉耐性を提供できます。エンジニアにとって、正しいシールドデザイン、接地の完全性、インピーダンスのコントロールは、信号の質に影響を与える決定要因となります。
わたしは
苏州汇成元電子技術，長期専念於高速信号ラインバンドと極細同軸線バンドの設計とカスタマイズ、ご要望がございましたら、またはさらにコミュニケーションを希望されますら、尹經理までお問い合わせください：
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