分類：ハーネスアセンブリ
スマートフォン、ラップトップ、ディスプレイモジュール、その他の消費電子製品で、極細同軸線（micro coaxial cable）とI-PEXコネクタが高周波信号伝送の主流の解決策となっています。以下では、設計の観点から、エンジニアが注目すべきポイントを整理します。
コネクタ選定：線径とピッチのマッチが不可欠です
高速信号リンクにおいて、コンectorのコンタクトピッチとケーブルの外径は正確に一致する必要があります。
I-PEXの一般的なモデル、例えばCABLINE®-VS（0.5mmピッチ）とCABLINE®-CA（0.4mmピッチ）は、線の外径がそれぞれ約0.5mmと0.4mm以下でなければなりません。
大きな線径は伝送損失を低減させることができますが、同時に線束の厚みも増加し、機器内部のスペースに対する要求も高まります。したがって、電気性能と構造スペースのバランスを取る必要があります。
二、抵抗一致性：制御信号の反射と損耗
高速システム設計において、インピーダンスマッチングは信号の整合性にとって鍵となります。
多くの高速プロトコル（例えばUSB4）は42.5Ωを使用する可能性があり、従来の標準は多くが50Ωです。
したがって、ケーブル、コネクタ、およびPCBのパスラインは、反射を最小限に抑え、インピーダンス連続性を維持し、信号伝送の安定性を確保するために、低損失でなければなりません。
高速性能：次世代インターフェース標準をサポート
I-PEXのCABLINE®シリーズは、超高速伝送の要求を満たし、USB4、Thunderbolt™ 3、eDP、PCIeなどのさまざまなプロトコルに対応しています。
一部のモデルは16GHzの周波数または64Gbps（PAM4）の速度をサポートし、チャネル速度は32～40Gbps/レーンに達し、将来のより高い帯域幅インターフェースに十分な余裕を提供します。
第4節 EMCプロテクションと構造安定性
I-PEXのZenShield®完全遮蔽構造により360°EMI防護が可能で、複数点接地により電磁干渉を効果的に低減します。
また、一部のモデルには機械式ロックキャップが装備されており、振動や狭い空間での応力による緩みや誤操作を防ぎ、接続の信頼性を高めています。
第5章 構造形態と空間適合
I-PEXは、異なるデバイスレイアウトに対応するために、さまざまなインターフェース形式を提供しています：
水平ジャンプレス（CABLINE®-VS / CA / CBL）および垂直直角ジャンプレス（CABLINE®-UM / UY / UA II）など。
全体の高さは0.8〜1.2mmまで制御され、CABLINE-UYなどの一部のモデルは高さがたった0.82mmに抑えられており、折りたたみやヒンジ構造の薄型機器に非常に適しています。
第六、組み立てと生産効率
I-PEXの革新的なi-Fit®無溶接圧着技術により、組み立て時間が大幅に短縮され、自動化技術と組み合わせることで高い一貫性の生産が可能です。
これにより製造効率が向上し、人為的な誤差率が低下し、大規模な配線生産がより信頼性と安定性を持つようになりました。
極細同軸線束の設計において、エンジニアは間隔と線径のマッチング、抵抗の一致、高速性能、EMC防護、空間レイアウトおよび組み立て技術など、多方面から全体の評価を行わなければなりません。
合理的システム設計は、信号の完全性を確保しつつ、全体の信頼性と設計の自由度を向上させることができます。
私は【蘇州汇成元電子】、高速信号ラインバンドと非常に細い同軸線バンドの開発とカスタマイズに専念し、高安定性の高速接続ソリューションを提供しております。技術的なご要望がございましたら、お問い合わせください：尹經理 18013280527（ライン同号），専門のサポートと技術サービスを提供いたします。
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