分類：ハーネスアセンブリ
镀锡中心导体的特徴
镀銀の主な作用は銅導体を酸化から守り、耐蝕性を高め、溶接時の安定性を向上させることです。錫は空気中で安定した酸化膜を形成するため、極細の同軸線束に镀錫導体を使用すると、日常使用環境で優れた保護性能を発揮します。また、錫の撥水性能が良いため、線束が溶接や圧接の過程で信頼性の高い接続をよりやすく得ることができます。
しかし、高周波電気性能から見ると、錫の電気伝導率は比較的低く、銀の約1/13に過ぎない。信号が高速伝送状態にある場合、皮膚効果により導体表面に集中して伝播するため、镀錫層の低電気伝導率は插入損耗を拡大し、信号の減衰につながる。したがって、镀錫導体は中速伝送や高频損耗要求が低い応用シーンに適している。
二、銀メッキ中心導体の特徴
銀镀は高速配線の電気性能を向上させる最も効果的な方法の一つです。銀は金属の中で最も高い電気伝導率（約銅の105%のIACS）を持ち、高频伝送では非常に低い表面抵抗を示し、皮膚効果による損耗を効果的に改善できます。銀镀中心導体は高频損耗を顕著に低減し、信号の完全性と干渉耐性を向上させ、より高いデータ速度と長いケーブルの設計に適しています。
さらに、銀の耐熱性と抗酸化能力はスズより優れており、高温、長時間の使用や悪環境条件下でさらに有利です。しかし、銀素材のコストが高く、硫化現象が発生する可能性があるため、適切な防護とコスト評価が必要です。
3.1 製品が信頼性、可焊性、およびコストコントロールを強調する場合、中速信号や一般的な内部接続などで、镀锡中心導体が一般的な選択となります。
3.2 商品が高速伝送、低損耗、厳格な信号完全性の要求がある場合、例えばMIPI、HDMI、USB4、Thunderboltなどの高速リンクの場合、ニッケル銀被膜導体が優位性を持っています。
エンジニアは、伝送速度、ケーブル長さ、使用環境、そして全体のコスト要件を考慮して、镀金または镀銀の方案を選択します。一部のハイエンドデバイスでは、镀銀ケーブルの使用が必然のトレンドとなっています。
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