電子機器が次々と軽量化と高速化の方向へ進む中、マイクロコアックスialiケーブル（極細同轴线）は、ノートパソコン、タブレット、カメラモジュール、医療機器など、信号の完全性と干渉耐性が非常に高い必要な応用場面で広く用いられています。しかし、極細同轴线束の加工は非常に難しく、少しでも注意を払わないと信号損失や構造損傷が発生する可能性があります。
一、極細同軸線束加工の三大技術課題
線径極細、操作空間極小
AWG#40の一般的な規格では、導体直径はわずか0.09mm、全体の外径は0.37mmに過ぎない。伝統的な焊接方法では、線芯の断裂や絶縁層の損傷が容易に発生し、製造公差が非常に小さいため、製品の良品率を保証するのが難しい。
溶接精度が非常に高く要求されます
極細同軸線の内部は内導体、絶縁層、屏蔽層、被覆層から構成されています。焊接を行う際には、各層の構造が完璧で損傷していないことを確実にする必要があります。焊接部はきれいでしっかりとしており、信号伝送性能に影響を与えないようにしなければなりません。
周波数高い信号の一致性は難しく制御が難しい
極細同軸線は主に高速データ伝送の任務を担っており、加工の微細な欠陥で信号の衰え、反射、または干渉が引き起こされ、全体のシステム性能に影響を与えます。
二、HTK LVC-D30LPMSG+：ミニチュア同軸線束用コネクタ
上記の課題に対応するため、HTK（本多通商）は極細同軸線束用に特別に設計されたLVC-D30LPMSG+コネクタを発表しました。このシリーズは構造、性能、製造適合性の面で最適化されており、ラップトップやLCDディスプレイなどの高密度信号伝送システムに最適な選択肢です。
製品の特徴は以下の通りです：
• 0.5mm超小間隔デザイン —— 高密度ボードの対線接続に適用。
高速データ伝送をサポートします —— 構造設計を最適化し、信号伝播偏差（Propagation Skew）を大幅に低減します。
低背型構造 – PCB設置スペースを節約し、全体の統合度を向上させる。
• Pulse-Heatパルスヒート溶接技術 —— 線芯及び絶縁層の熱損傷を避け、溶接の安定性と一貫性を大幅に向上させます。
三、電気性能パラメータ
•定格電圧：50V AC
•定格電流：0.3A/ピン
絶縁抵抗：≥100MΩ（250V DC）
耐圧：150V AC / 1分間
極細同軸線束の加工は、機器の精度、技術能力、経験レベルに対する極めて高い要求が課される技術プロセスです。HTK LVC-D30LPMSG+ コネクタは、専門的な設計とパルス溶接技術により、極細導体の溶接困難、信号の一致性が悪いなどの核心的な問題を効果的に解決しながら、高频高速応用に対してより安定で信頼性の高い接続解決策を提供しています。成熟した加工技術を持つ極細同軸線束サービスプロバイダーを選ぶことは、高速信号の完全性と製品の長期信頼性を保証する鍵となります。
私は【昆山杰康富精密电子】であり、長年高速信号ラインバンドと極細同軸線バンドの設計とカスタマイズに専念しています。お客様に安定かつ信頼性の高い高速接続ソリューションを提供することに取り組んでいます。関連するご要望やもっと詳しく知りたい場合は、以下の尹經理にご連絡ください。
18913280527（ライン同号）。
